YADRO H225 G4
Платформа 2U с двумя AMD EPYC 9004/9005 для горизонтально масштабируемых приложений, облачных сервисов и СУБД.
«Лаборатория безопасности» является официальным партнёром производителя «YADRO» и готова осуществить поставку и внедрение серверов YADRO H225 G4.
Назначение платформы
Платформа 2U с двумя AMD EPYC 9004/9005 для горизонтально масштабируемых приложений, облачных сервисов и СУБД.
Число процессоров, объём памяти, дисковые корзины и адаптеры фиксируются в спецификации заказа. Указанные пределы платформы не являются описанием базовой комплектации.
Модели и варианты конфигурации
| Исполнение | Отличия |
|---|---|
| YADRO H225 G4 | 2U; два AMD EPYC 9004/9005, TDP до 500 Вт; 24 DIMM DDR5, до 6 ТБ. |
Архитектура и расширение
Оперативная память
24 × DDR5 RDIMM/3DS RDIMM ECC; до 6 ТБ (24 × 256 ГБ); указанные в документации скорости 6400/5600/4800/4400 зависят от CPU и модулей
Расширение
До 11 PCIe с учётом OCP 3.0 SFF; платформа поддерживает PCIe Gen5
Управление и обслуживание
Интерфейсы удалённого управления позволяют включить платформу в контур мониторинга. Режим резервирования питания и охлаждения проверяется для выбранного состава комплектующих.
Технические характеристики
| Форм-фактор | 2U, стандартная 19-дюймовая стойка |
|---|---|
| Процессоры | До двух AMD EPYC 9004/9005, TDP до 500 Вт; для EPYC 9005 — до 384 ядер на систему |
| Оперативная память | 24 × DDR5 RDIMM/3DS RDIMM ECC; до 6 ТБ (24 × 256 ГБ); указанные в документации скорости 6400/5600/4800/4400 зависят от CPU и модулей |
| Передние накопители | Альтернативно: 12 × LFF либо 8/16/24 × SFF, интерфейсы SAS/SATA/NVMe |
| Задние накопители | Дополнительно до 4 × SFF SAS/SATA/NVMe |
| Загрузка ОС | 2 × M.2 NVMe SSD |
| Дисковые контроллеры | Варианты HBA/RAID 0/1/10/5/50/6/60; кэш до 8 ГБ; суперконденсатор опционально |
| Расширение | До 11 PCIe с учётом OCP 3.0 SFF; платформа поддерживает PCIe Gen5 |
| Порты | Спереди 2 × USB 3.0 и VGA; сзади VGA, 2 × USB 3.0, COM RS-232 и 1GbE RJ45; внутри USB 3.0 |
| Управление | Выделенный 1GbE RJ45 для BMC; IPMI 2.0, SNMP, Redfish |
| Питание | CRPS Platinum до 2700 Вт, резервирование 1+1 |
| Охлаждение | Вентиляторы 80 мм, схема 3+1, горячая замена |
| Рабочие условия | +10…+35 °C; влажность 8–80%; ограничения конкретной конфигурации проверяются отдельно |
| Размеры, Г × Ш × В | 780 × 447 × 87,5 мм |
| Комплектация | CPU, память, дисковые корзины и платы расширения выбираются совместно; предельные показатели не означают базовую поставку |
Модели и модификации
| Модель | Особенности исполнения |
|---|---|
| YADRO H225 G4 | 2U; два AMD EPYC 9004/9005, TDP до 500 Вт; 24 DIMM DDR5, до 6 ТБ. |
Подробные характеристики моделей
YADRO H225 G4 — полные характеристики
| Форм-фактор | 2U, стандартная 19-дюймовая стойка |
|---|---|
| Процессоры | До двух AMD EPYC 9004/9005, TDP до 500 Вт; для EPYC 9005 — до 384 ядер на систему |
| Оперативная память | 24 × DDR5 RDIMM/3DS RDIMM ECC; до 6 ТБ (24 × 256 ГБ); указанные в документации скорости 6400/5600/4800/4400 зависят от CPU и модулей |
| Передние накопители | Альтернативно: 12 × LFF либо 8/16/24 × SFF, интерфейсы SAS/SATA/NVMe |
| Задние накопители | Дополнительно до 4 × SFF SAS/SATA/NVMe |
| Загрузка ОС | 2 × M.2 NVMe SSD |
| Дисковые контроллеры | Варианты HBA/RAID 0/1/10/5/50/6/60; кэш до 8 ГБ; суперконденсатор опционально |
| Расширение | До 11 PCIe с учётом OCP 3.0 SFF; платформа поддерживает PCIe Gen5 |
| Порты | Спереди 2 × USB 3.0 и VGA; сзади VGA, 2 × USB 3.0, COM RS-232 и 1GbE RJ45; внутри USB 3.0 |
| Управление | Выделенный 1GbE RJ45 для BMC; IPMI 2.0, SNMP, Redfish |
| Питание | CRPS Platinum до 2700 Вт, резервирование 1+1 |
| Охлаждение | Вентиляторы 80 мм, схема 3+1, горячая замена |
| Рабочие условия | +10…+35 °C; влажность 8–80%; ограничения конкретной конфигурации проверяются отдельно |
| Размеры, Г × Ш × В | 780 × 447 × 87,5 мм |
| Комплектация | CPU, память, дисковые корзины и платы расширения выбираются совместно; предельные показатели не означают базовую поставку |
Стоимость и условия поставки
Стоимость — по запросу
Рассчитаем предложение для выбранной модели, комплектации и количества устройств. Наличие оборудования, состав процессоров, памяти, накопителей, контроллеров и лицензий, условия доставки и гарантийного обслуживания уточняются при заказе.
Подбор конфигурации, монтаж в стойку, настройка серверов и виртуализации, перенос данных и дальнейшее сопровождение согласуются отдельно. Состав работ определяется нагрузкой и требованиями к доступности.
Описание и характеристики подготовлены по официальным материалам производителя. Проверено 23.10.2026. Параметры относятся к указанным моделям и исполнениям.
Официальная документация и карточки моделей
Как заказать подбор и поставку
Для расчёта предложения: Перечень сервисов, число пользователей, нагрузку, объём хранения и требования к резервированию.
От чего зависит стоимость: От процессоров, памяти, дисковой подсистемы, сетевых интерфейсов, лицензий и работ по внедрению.
Поставка и внедрение согласуются по договору. Для закупки с требованиями к происхождению проверяем действующую реестровую запись конкретной модели или продукта; наличие производителя в каталоге само по себе её не подтверждает.
Отдельно можно согласовать проектирование серверной инфраструктуры. Информация по ИТ-аккредитации и прайс помогут оценить профиль компании. Отправьте запрос на подбор — обсудим условия поставки для вашей организации.
Подберём серверы под ваши задачи
Расскажите, какие приложения и сервисы будут работать на серверах, сколько пользователей они обслуживают и какой рост нагрузки ожидается. Согласуем процессоры, память, дисковую подсистему, сетевые подключения и требования к резервированию. Проверим совместимость с вашей ИТ-средой и подготовим предложение по поставке. Если закупка требует реестровой продукции, уточним статус конкретных моделей и конфигураций.
Связаться с намиДля государственных и корпоративных заказчиков
Работаем с заказчиками по 44-ФЗ, 223-ФЗ и 275-ФЗ, а также с корпоративными заказчиками. Участвуем в закупочных процедурах любой степени сложности.
Готовим всю необходимую документацию для осуществления закупки, включая технические задания, коммерческие предложения и анализ рынка.