NERPA Nord D5810
Серверы NERPA Nord D5810: 3 исполнения с индивидуальными процессорными, дисковыми и энергетическими конфигурациями. Например, для NERPA Nord D5810 LFF G3: Форм-фактор: 1U; Процессоры: Intel Xeon Scalable Gen3; Максимум процессоров: 2.
«Лаборатория безопасности» является официальным партнёром производителя «NERPA» и готова осуществить поставку и внедрение серверов NERPA Nord D5810.
Вычислительная платформа NERPA Nord D5810 LFF G3
Серверы NERPA Nord D5810: 3 исполнения с индивидуальными процессорными, дисковыми и энергетическими конфигурациями. Например, для NERPA Nord D5810 LFF G3: Форм-фактор: 1U; Процессоры: Intel Xeon Scalable Gen3; Максимум процессоров: 2.
Параметры описывают поддерживаемую платформу и варианты расширения, а не состав каждого поставляемого комплекта. Процессоры, DIMM, накопители, контроллеры, райзеры и модули питания подбираются совместно; максимумы разных исполнений не суммируются.
Форм-фактор
1U
Процессоры
Intel Xeon Scalable Gen3
Максимум процессоров
2
Память
DDR4 RDIMM
Накопители и расширение NERPA Nord D5810 LFF G3
Сводка относится к NERPA Nord D5810 LFF G3. Отличия других индексов приведены в сравнении моделей и индивидуальных спецификациях.
| Подсистема | Возможности платформы |
|---|---|
| RAID-контроллер | Программный SATA 6 Гбит/с RAID контроллер RAID 0,1,10 или 5 |
| Дисковые отсеки | 4 x 3.5" |
| Техническое описание — Дополнительные накопители | 2 × M.2 2280 (PCIe 4.0 x4) • замена задних PCIe на до 6 HDD/SSD (опционально) |
| Техническое описание — Слоты расширения | 2 × PCIe 4.0 x32 (через riser-карты) • 1 × OCP 3.0 (PCIe x8) Дополнительные слоты: • Поддержка 2×двухслотовых GPU (full-height, full-length) • Дополнительные riser-карты (PCIe 4.0 x16) (опционально) |
Эксплуатация и обслуживание NERPA Nord D5810 LFF G3
Для NERPA Nord D5810 LFF G3: Блоки питания: Блоки питания 2х 550W, 800W, 1200W, 1300W, 1600W с горячей заменой; Сетевые адаптеры: 2 x 1GbE (RJ45)+ 1 x Mgmt LAN; Размеры (Ш × Г × В): 433 x 748 x 44 мм; Техническое описание — Сетевые подключения: 2 × 1GbE (RJ45) • 1 × IPMI-порт управления • OCP 3.0 (до 10/25/100GbE) (опционально); Техническое описание — Управление и безопасность: iBMC (IPMI, KVM-over-IP, виртуальные медиа) • TPM/TCM (опционально) • Детектор вскрытия корпуса.
Техническое описание — Модули питания
1+1 до 1600 Вт с возможностью горячей замены
Техническое описание — Охлаждение
7 вентилятора с возможностью горячей замены
Техническое описание — Габариты, Г×Ш×В
748×433.4×43,6 мм (1U)
Технические характеристики
| Модель в сводных характеристиках | NERPA Nord D5810 LFF G3 |
|---|---|
| Форм-фактор | 1U |
| Процессоры | Intel Xeon Scalable Gen3 |
| Максимум процессоров | 2 |
| RAID-контроллер | Программный SATA 6 Гбит/с RAID контроллер RAID 0,1,10 или 5 |
| Блоки питания | Блоки питания 2х 550W, 800W, 1200W, 1300W, 1600W с горячей заменой |
| Сетевые адаптеры | 2 x 1GbE (RJ45)+ 1 x Mgmt LAN |
| Размеры (Ш × Г × В) | 433 x 748 x 44 мм |
| Память | DDR4 RDIMM |
| Дисковые отсеки | 4 x 3.5" |
| Техническое описание — Процессоры | Intel Xeon Scalable (Ice Lake) (до 270 Вт) |
| Техническое описание — Сокет | два сокета LGA 4189 |
| Техническое описание — Чипсет | Intel C621A |
| Техническое описание — Память | Количество слотов DIMM: 32 • Тип памяти: DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM • Поддерживаемые частоты: 1866/2133/2400/ 2666/2933/3200 МГц • Поддержка Optane PMem: до 16 модулей (200 series) |
| Техническое описание — Видео | AST2500 (VGA) |
| Техническое описание — Подсистема хранения | 4 × 3.5" слотов с горячей заменой SAS3.0/SATA • 1 × 12Gb/s 4-портовый SAS/SATA Expander backplane |
| Техническое описание — Дополнительные накопители | 2 × M.2 2280 (PCIe 4.0 x4) • замена задних PCIe на до 6 HDD/SSD (опционально) |
| Техническое описание — Сетевые подключения | 2 × 1GbE (RJ45) • 1 × IPMI-порт управления • OCP 3.0 (до 10/25/100GbE) (опционально) |
| Техническое описание — Интерфейс передней панели | два порта USB 3.0 • порт VGA |
| Техническое описание — Интерфейс задней панели | два порта USB 3.0 • COM-порт • порт VGA |
| Техническое описание — Управление и безопасность | iBMC (IPMI, KVM-over-IP, виртуальные медиа) • TPM/TCM (опционально) • Детектор вскрытия корпуса |
| Техническое описание — Слоты расширения | 2 × PCIe 4.0 x32 (через riser-карты) • 1 × OCP 3.0 (PCIe x8) Дополнительные слоты: • Поддержка 2×двухслотовых GPU (full-height, full-length) • Дополнительные riser-карты (PCIe 4.0 x16) (опционально) |
| Техническое описание — Модули питания | 1+1 до 1600 Вт с возможностью горячей замены |
| Техническое описание — Охлаждение | 7 вентилятора с возможностью горячей замены |
| Техническое описание — Габариты, Г×Ш×В | 748×433.4×43,6 мм (1U) |
| Техническое описание — Климатические условия эксплуатации | температура от 10 до 35 °C • влажность от 30 до 80 % |
| Техническое описание — Операционные системы | Windows Server, RHEL, SLES, CentOS, Ubuntu, VMware ESXi, Hyper-V RAID: • Поддержка 0/1/5/10 (через PCH), HBA 12Gbps SAS |
Модели и модификации
| Модель | Особенности исполнения |
|---|---|
| NERPA Nord D5810 LFF G3 | Форм-фактор: 1U; Процессоры: Intel Xeon Scalable Gen3; Максимум процессоров: 2; Память: DDR4 RDIMM; Дисковые отсеки: 4 x 3.5" |
| NERPA Nord D5810 SFF G4 | Форм-фактор: 1U; Процессоры: Intel Xeon Scalable Gen4; Максимум процессоров: 2; Память: DDR5 RDIMM; Дисковые отсеки: 10 x 2.5" |
| NERPA Nord D5810 SFF G3 | Форм-фактор: 1U; Процессоры: Intel Xeon Scalable Gen3; Максимум процессоров: 2; Память: DDR4 RDIMM; Дисковые отсеки: 10 x 2.5" |
Подробные характеристики моделей
NERPA Nord D5810 LFF G3 — полные характеристики
| Форм-фактор | 1U |
|---|---|
| Процессоры | Intel Xeon Scalable Gen3 |
| Максимум процессоров | 2 |
| RAID-контроллер | Программный SATA 6 Гбит/с RAID контроллер RAID 0,1,10 или 5 |
| Блоки питания | Блоки питания 2х 550W, 800W, 1200W, 1300W, 1600W с горячей заменой |
| Сетевые адаптеры | 2 x 1GbE (RJ45)+ 1 x Mgmt LAN |
| Размеры (Ш × Г × В) | 433 x 748 x 44 мм |
| Память | DDR4 RDIMM |
| Дисковые отсеки | 4 x 3.5" |
| Техническое описание — Процессоры | Intel Xeon Scalable (Ice Lake) (до 270 Вт) |
| Техническое описание — Сокет | два сокета LGA 4189 |
| Техническое описание — Чипсет | Intel C621A |
| Техническое описание — Память | Количество слотов DIMM: 32 • Тип памяти: DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM • Поддерживаемые частоты: 1866/2133/2400/ 2666/2933/3200 МГц • Поддержка Optane PMem: до 16 модулей (200 series) |
| Техническое описание — Видео | AST2500 (VGA) |
| Техническое описание — Подсистема хранения | 4 × 3.5" слотов с горячей заменой SAS3.0/SATA • 1 × 12Gb/s 4-портовый SAS/SATA Expander backplane |
| Техническое описание — Дополнительные накопители | 2 × M.2 2280 (PCIe 4.0 x4) • замена задних PCIe на до 6 HDD/SSD (опционально) |
| Техническое описание — Сетевые подключения | 2 × 1GbE (RJ45) • 1 × IPMI-порт управления • OCP 3.0 (до 10/25/100GbE) (опционально) |
| Техническое описание — Интерфейс передней панели | два порта USB 3.0 • порт VGA |
| Техническое описание — Интерфейс задней панели | два порта USB 3.0 • COM-порт • порт VGA |
| Техническое описание — Управление и безопасность | iBMC (IPMI, KVM-over-IP, виртуальные медиа) • TPM/TCM (опционально) • Детектор вскрытия корпуса |
| Техническое описание — Слоты расширения | 2 × PCIe 4.0 x32 (через riser-карты) • 1 × OCP 3.0 (PCIe x8) Дополнительные слоты: • Поддержка 2×двухслотовых GPU (full-height, full-length) • Дополнительные riser-карты (PCIe 4.0 x16) (опционально) |
| Техническое описание — Модули питания | 1+1 до 1600 Вт с возможностью горячей замены |
| Техническое описание — Охлаждение | 7 вентилятора с возможностью горячей замены |
| Техническое описание — Габариты, Г×Ш×В | 748×433.4×43,6 мм (1U) |
| Техническое описание — Климатические условия эксплуатации | температура от 10 до 35 °C • влажность от 30 до 80 % |
| Техническое описание — Операционные системы | Windows Server, RHEL, SLES, CentOS, Ubuntu, VMware ESXi, Hyper-V RAID: • Поддержка 0/1/5/10 (через PCH), HBA 12Gbps SAS |
NERPA Nord D5810 SFF G4 — полные характеристики
| Форм-фактор | 1U |
|---|---|
| Процессоры | Intel Xeon Scalable Gen4 |
| Максимум процессоров | 2 |
| RAID-контроллер | Программный SATA 6 Гбит/с RAID контроллер RAID 0,1,10 или 5 |
| Блоки питания | Блоки питания 2х 800W, 1300W, 1600W, 2000W, 2200W с горячей заменой |
| Сетевые адаптеры | 2 x 1GbE (RJ45)+ 1 x Mgmt LAN |
| Размеры (Ш × Г × В) | 433 x 799 x 44 мм |
| Память | DDR5 RDIMM |
| Дисковые отсеки | 10 x 2.5" |
| Техническое описание — Процессоры | Intel Xeon Scalable 4/5 gen (до 350 Вт) |
| Техническое описание — Сокет | два сокета LGA 4677 |
| Техническое описание — Чипсет | Intel C741 |
| Техническое описание — Память | Количество слотов DIMM: 32 • Тип памяти: DDR5 RDIMM • Частота до 5600 МГц • Макс. объем: до 8 ТБ (с модулями 256 ГБ) |
| Техническое описание — 10 отсеков (гибридная конфигурация) | 8 × 2.5" (SATA/SAS/NVMe) • 2 × NVMe • 2 × M.2 (2280/22110, SATA) |
| Техническое описание — Backplane | SATA/SAS/NVMe |
| Техническое описание — Сетевые подключения | 2 × 1GbE (RJ45, на базе XCC/MCC CPU) • 1 × IPMI (RJ45, KVM-over-IP) |
| Техническое описание — Интерфейс передней панели | два порта USB 3.1 • порт VGA |
| Техническое описание — Интерфейс задней панели | два порта USB 3.1 • порт VGA • COM-порт (RS-232) • два крепления для XCC/MCC CPU |
| Техническое описание — Управление и безопасность | Модуль управления IPMI 2.0 • TPM 2.0 (опционально) |
| Техническое описание — Riser 1 | полной высоты PCIe 5.0 x16 Riser 2: • половинной высоты PCIe 5.0 x8 Riser 3: • половинной высоты PCIe 5.0 x8 OCP: • два слота OCP 3.0 (PCIe 5.0 x8) |
| Техническое описание — Модули питания | 1+1 до 2600 Вт с возможностью горячей замены |
| Техническое описание — Охлаждение | 7 вентиляторов с возможностью горячей замены |
| Техническое описание — Габариты, Г×Ш×В | 799×433.4×43,6 мм |
| Техническое описание — Климатические условия эксплуатации | температура от 10 до 35 °C • влажность от 20 до 80 % |
| Техническое описание — Операционные системы | Windows Server, RHEL, VMware ESXi |
| Техническое описание — RAID | Поддержка 0/1/10/5 (с использованием контроллера) |
NERPA Nord D5810 SFF G3 — полные характеристики
| Форм-фактор | 1U |
|---|---|
| Процессоры | Intel Xeon Scalable Gen3 |
| Максимум процессоров | 2 |
| RAID-контроллер | Программный SATA 6 Гбит/с RAID контроллер RAID 0,1,10 или 5 |
| Блоки питания | Блоки питания 2х 550W, 800W, 1200W, 1300W, 1600W с горячей заменой |
| Сетевые адаптеры | 2 x 1GbE (RJ45)+ 1 x Mgmt LAN |
| Размеры (Ш × Г × В) | 433 x 748 x 44 мм |
| Память | DDR4 RDIMM |
| Дисковые отсеки | 10 x 2.5" |
| Техническое описание — Процессоры | Intel Xeon Scalable (Ice Lake) (до 270 Вт) |
| Техническое описание — Сокет | два сокета LGA 4189 |
| Техническое описание — Чипсет | Intel C621A |
| Техническое описание — Память | Количество слотов DIMM: 32 • Тип памяти: DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM • Поддерживаемые частоты: 1866/2133/2400/ 2666/2933/3200 МГц • Поддержка Optane PMem: до 16 модулей (200 series) |
| Техническое описание — Видео | AST2500 (VGA) |
| Техническое описание — Подсистема хранения | 10 × 2.5" слотов с горячей заменой SAS3.0/SATA/ NVME (опционально) • 1 × 12Gb/s 10-портовый SAS/SATA Expander backplane |
| Техническое описание — Дополнительные накопители | 2 × M.2 2280 (PCIe x4) • замена задних PCIe на до 6 HDD/SSD (опционально) |
| Техническое описание — Сетевые подключения | 2 × 1GbE (RJ45) • 1 × IPMI-порт управления • OCP 3.0 (до 10/25/100GbE) (опционально) |
| Техническое описание — Интерфейс передней панели | два порта USB 3.0 • порт VGA |
| Техническое описание — Интерфейс задней панели | два порта USB 3.0 • COM-порт • порт VGA |
| Техническое описание — Управление и безопасность | iBMC (IPMI, KVM-over-IP, виртуальные медиа) • TPM/TCM (опционально) • Детектор вскрытия корпуса |
| Техническое описание — Слоты расширения | 2 × PCIe 4.0 x32 (через riser-карты) • 1 × OCP 3.0 (PCIe x8) Дополнительные слоты: • Поддержка 2×двухслотовых GPU (full-height, full-length) • Дополнительные riser-карты (PCIe 4.0 x16) (опционально) |
| Техническое описание — Модули питания | 1+1 до 1600 Вт с возможностью горячей замены |
| Техническое описание — Охлаждение | 7 вентилятора с возможностью горячей замены |
| Техническое описание — Габариты, Г×Ш×В | 748×433.4×43,6 мм (1U) |
| Техническое описание — Климатические условия эксплуатации | температура от 10 до 35 °C • влажность от 30 до 80 % |
| Техническое описание — Операционные системы | Windows Server, RHEL, SLES, CentOS, Ubuntu, VMware ESXi, Hyper-V RAID: • Поддержка 0/1/5/10 (через PCH), HBA 12Gbps SAS |
Стоимость и условия поставки
Стоимость — по запросу
Рассчитаем предложение для выбранной модели, комплектации и количества устройств. Наличие оборудования, состав процессоров, памяти, накопителей, контроллеров и лицензий, условия доставки и гарантийного обслуживания уточняются при заказе.
Подбор конфигурации, монтаж в стойку, настройка серверов и виртуализации, перенос данных и дальнейшее сопровождение согласуются отдельно. Состав работ определяется нагрузкой и требованиями к доступности.
Описание и характеристики подготовлены по официальным материалам производителя. Проверено 23.10.2026. Параметры относятся к указанным моделям и исполнениям.
Официальная документация и карточки моделей
Как заказать подбор и поставку
Для расчёта предложения: Перечень сервисов, число пользователей, нагрузку, объём хранения и требования к резервированию.
От чего зависит стоимость: От процессоров, памяти, дисковой подсистемы, сетевых интерфейсов, лицензий и работ по внедрению.
Поставка и внедрение согласуются по договору. Для закупки с требованиями к происхождению проверяем действующую реестровую запись конкретной модели или продукта; наличие производителя в каталоге само по себе её не подтверждает.
Отдельно можно согласовать проектирование серверной инфраструктуры. Информация по ИТ-аккредитации и прайс помогут оценить профиль компании. Отправьте запрос на подбор — обсудим условия поставки для вашей организации.
Подберём серверы под ваши задачи
Расскажите, какие приложения и сервисы будут работать на серверах, сколько пользователей они обслуживают и какой рост нагрузки ожидается. Согласуем процессоры, память, дисковую подсистему, сетевые подключения и требования к резервированию. Проверим совместимость с вашей ИТ-средой и подготовим предложение по поставке. Если закупка требует реестровой продукции, уточним статус конкретных моделей и конфигураций.
Связаться с намиДля государственных и корпоративных заказчиков
Работаем с заказчиками по 44-ФЗ, 223-ФЗ и 275-ФЗ, а также с корпоративными заказчиками. Участвуем в закупочных процедурах любой степени сложности.
Готовим всю необходимую документацию для осуществления закупки, включая технические задания, коммерческие предложения и анализ рынка.